• GB/T 43041-2023 混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器 现行
    译:GB/T 43041-2023 Hybrid integrated circuits—DC/DC converter
    适用范围:本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L57膜集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-09-07 | 实施时间: 2024-01-01
  • GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 现行
    译:GB/T 42839-2023 Semiconductor integrated circuits—Analog digital (AD) converter
    适用范围:本文件规定了模拟数字(AD)转换器(以下简称AD转换器或ADC)的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 现行
    译:GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS)technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
    适用范围:本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器 现行
    译:GB/T 42837-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
    适用范围:本文件规定了放大器的分类、技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造放大器的设计、制造、采购和验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42744-2023 微波电路 电调衰减器测试方法 现行
    译:GB/T 42744-2023 Microwave circuit—Measuring methods for electrically controlled attenuator
    适用范围:本文件描述了微波电路类的电调衰减器主要电参数的测试方法。本文件适用于单片和混合集成的微波电调衰减器(以下简称衰减器)的相关电参数测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2024-03-01
  • GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 现行
    译:GB/T 42838-2023 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit
    适用范围:本文件规定了半导体集成电路霍尔电路(以下称为器件)电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42897-2023 微机电系统(MEMS)技术  硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法 现行
    译:GB/T 42897-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
    适用范围:本文件描述了硅基MEMS加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42896-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法 现行
    译:GB/T 42896-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
    适用范围:本文件描述了硅基MEMS制造技术中所涉及的纳尺度膜结构沿厚度方向冲击试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳尺度结构在一次冲击负荷作用下的耐冲击性能的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法 现行
    译:GB/T 42848-2023 Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer
    适用范围:本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器(以下简称“器件”)电特性的通用测试方法。本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC) 现行
    译:GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
    适用范围:本文件规定了片上系统(SoC)的技术要求、电测试方法和检验规则。 本文件适用于片上系统(SoC)的设计、制造、采购、验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器 现行
    译:GB/T 42836-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
    适用范围:本文件规定了混频器的分类、技术要求、电特性测试方法和检验规则等。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造混频器的设计、制造、采购和验收。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2023-12-01
  • T/CESA 1266-2023 半导体集成电路 光互连接口技术要求 现行
    译:T/CESA 1266-2023 Semiconductor integrated circuits optical interconnection technology requirements
    适用范围:主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-07-27 | 实施时间: 2023-08-01
  • GB/T 42597-2023 微机电系统(MEMS)技术 陀螺仪 现行
    译:GB/T 42597-2023 Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes
    适用范围:本文件规定了陀螺仪的术语和定义、额定值、性能参数及测量方法。 陀螺仪主要用于消费电子、工业和航空航天等。陀螺仪广泛采用MEMS和半导体激光器技术。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-05-23 | 实施时间: 2023-09-01
  • GB/T 26111-2023 微机电系统(MEMS)技术 术语 现行
    译:GB/T 26111-2023 Micro-electromechanical system technology—Terms
    适用范围:本文件界定了微机电系统器件及其生产工艺相关的术语和定义。本文件适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-05-23 | 实施时间: 2023-09-01
  • GB/T 42191-2023 MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 现行
    译:GB/T 42191-2023 Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
    适用范围:本文件描述了MEMS压阻式压力敏感器件试验条件和试验方法。 本文件适用于MEMS压阻式压力敏感器件。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-05-23 | 实施时间: 2023-09-01
  • GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 现行
    译:GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
    适用范围:本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。 本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证: a) 测量一般采用手工或自动方式进行; b) 如果某个尺寸不易直接测量,则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-05-23 | 实施时间: 2023-09-01
  • GB/T 42706.1-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则 现行
    译:GB/T 42706.1-2023 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1:General
    适用范围:本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略,是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-05-23 | 实施时间: 2023-09-01
  • T/CIE 155-2023 非易失性相变存储器电性能测试方法 现行
    译:T/CIE 155-2023 Non-volatile phase-change memory electrical performance testing method
    适用范围:本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法,分为器件性能测试和器件可靠性测试,器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗;器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元(以下简称器件)。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-03-20 | 实施时间: 2023-03-20
  • GB/T 42158-2023 微机电系统(MEMS)技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 现行
    译:GB/T 42158-2023 Micro-electromechanical systems technology(MEMS)—Description and measurement methods for micro trench and pyramidal needle structures
    适用范围:本文件描述了微米尺度沟槽结构和棱锥式针结构,并给出两种结构几何形状的测量示例。本文件中沟槽结构的深度为1 μm~100 μm、沟槽宽和沟槽间隔宽均为5 μm~150 μm、深宽比为0.006 7~20。棱锥式针结构具有三个或四个面,其高度、横向宽度和纵向宽度为2 μm或更大,并且外轮廓尺寸可包含于边长为100 μm的立方体内。 本文件适用于MEMS结构设计和MEMS结构加工后的几何形状评估。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-03-17 | 实施时间: 2023-07-01
  • T/CSAE 294-2023 车载时间敏感网络通讯交换芯片功能和性能要求 现行
    译:T/CSAE 294-2023
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了车载时间敏感网络通讯交换芯片的功能和性能要求。本文件适用于车载时间敏感网络通讯交换芯片的设计开发。其他领域的时间敏感网络通讯交换芯片可参照执行
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2023-02-16 | 实施时间: 2023-02-16