适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车 MEMS 压力传感器灌封工艺的仿真信息，包含了汽车 MEMS 压力传感器灌封工 艺仿真的基本流程：仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与工艺优化等。 本文件用于指导汽车 MEMS 压力传感器产品的生产、供应和使用，以促进传感器工艺仿真模型的 使用和灌封工艺的改良。本文件适用的汽车 MEMS 压力传感器产品包括： 汽车胎压传感器； 机油压力传感器； 燃油压力传感器； 燃油蒸汽压力传感器； 制动真空度传感器； 汽车尾排气压力传感器等

适用范围：本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。 本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。 本标准不适用于混合集成电路。

适用范围：本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。

适用范围：范围:本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件; 主要技术内容:本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：主要技术内容:本标准给出了自旋转移矩磁随机存储器（Spin-Transfer Torque Magnetic Random Access Memory，STT-MRAM）的术语、测试原理、被测件、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于自旋转移矩磁随机存储器以及内嵌上述存储器的集成电路

适用范围：范围:本文件规定了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板的性能要求和测试方法。 本文件适用于支持北斗系统的GNSS测量型OEM板（以下简称OEM板）的研制、生产和检验; 主要技术内容:根据国家标准化管理委员会规定的标准必备内容以及测量型OEM板行业发展现状，不但规定了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板的性能要求，还针对性地对每项性能指标提供了测试方法，最终形成了支持北斗卫星导航系统的GNSS测量型OEM板性能要求及测试方法的基本框架，主要包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、缩略语、性能要求、测试方法、附录等部分。随着BDS的建成和各行业对高精度导航应用需求的增加，该领域成为国内外技术研究、生产和应用的热点。另外以往标准多以GPS作为主要系统，本项目标准的所有条款能够支持到北斗卫星导航系统条件下OEM板卡正常工作，这是标准编制工作的基础和关键点；所有条款兼容现有的主要GNSS卫星导航系统：BDS、GPS、GLONASS和Galileo；在保证系统级兼容的条件下，使所有条款还应与现有国际标准的内容及其扩展方向保持一致；在行业普适性和先进性找到最佳平衡点

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价（以下简称“评价”）的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价，其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等本文件适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠温度传感器（模拟传感器）的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠AD转换器(以下简称ADC)和DA转换器（以下简称DAC）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AD转换器和DA转换器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠图像传感器的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠图像传感器（CMOS、CCD）的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠非易失性存储器中的快闪存储器芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等，暂不涉及ROM。本文件适用于工业级高可靠快闪存储器芯片以及内嵌非易失性存储器芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠DC/DC变换器的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠DC/DC变换器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠湿度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级电容式湿度传感器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO15693协议的高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了功率放大器（Power Amplifier）芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于功率放大器（Power Amplifier）芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了蓝牙5.0 BLE芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于蓝牙BLE芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了面向工业应用的MCU芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于面向工业应用的MCU芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠AC/DC电路的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AC/DC电路的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠倾角传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠倾角传感器的鉴定验收和评价检测活动