国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
29 电气工程
31 电子学
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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译：GB/T 42897-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS适用范围：本文件描述了硅基MEMS加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏 -
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译：GB/T 42838-2023 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of Holzer circuit适用范围：本文件规定了半导体集成电路霍尔电路（以下称为器件）电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏
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译：GB/T 42896-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS适用范围：本文件描述了硅基MEMS制造技术中所涉及的纳尺度膜结构沿厚度方向冲击试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳尺度结构在一次冲击负荷作用下的耐冲击性能的测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏
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译：GB/T 42848-2023 Semiconductor intergrated circuits—Test method of direct digital frequency synthesizer适用范围：本文件规定了半导体集成电路中直接数字频率合成器（以下简称“器件”）电特性的通用测试方法。本文件适用于单通道及多通道直接数字频率合成器电路的测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏
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译：GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)适用范围：本文件规定了片上系统（SoC）的技术要求、电测试方法和检验规则。 本文件适用于片上系统（SoC）的设计、制造、采购、验收。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏
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译：GB/T 42836-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer适用范围：本文件规定了混频器的分类、技术要求、电特性测试方法和检验规则等。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造混频器的设计、制造、采购和验收。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-08-06 | 实施时间： 2023-12-01收藏
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译：T/CESA 1266-2023 Semiconductor integrated circuits optical interconnection technology requirements适用范围：主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2023-07-27 | 实施时间： 2023-08-01收藏
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译：GB/T 42597-2023 Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes适用范围：本文件规定了陀螺仪的术语和定义、额定值、性能参数及测量方法。 陀螺仪主要用于消费电子、工业和航空航天等。陀螺仪广泛采用MEMS和半导体激光器技术。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01收藏
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译：GB/T 26111-2023 Micro-electromechanical system technology—Terms适用范围：本文件界定了微机电系统器件及其生产工艺相关的术语和定义。本文件适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01收藏
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译：GB/T 42191-2023 Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device适用范围：本文件描述了MEMS压阻式压力敏感器件试验条件和试验方法。 本文件适用于MEMS压阻式压力敏感器件。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01收藏
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译：GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)适用范围：本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。 本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证： a) 测量一般采用手工或自动方式进行； b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01收藏
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译：GB/T 42706.1-2023 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1:General适用范围：本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略，是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-05-23 | 实施时间： 2023-09-01收藏
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译：T/CIE 155-2023 Non-volatile phase-change memory electrical performance testing method适用范围：本文件规定了相变存储器件单元的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久和数据保持时间。本文件适用于相变存储器件单元（以下简称器件）。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2023-03-20 | 实施时间： 2023-03-20收藏
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译：GB/T 42158-2023 Micro-electromechanical systems technology(MEMS)—Description and measurement methods for micro trench and pyramidal needle structures适用范围：本文件描述了微米尺度沟槽结构和棱锥式针结构，并给出两种结构几何形状的测量示例。本文件中沟槽结构的深度为1 μm～100 μm、沟槽宽和沟槽间隔宽均为5 μm～150 μm、深宽比为0.006 7～20。棱锥式针结构具有三个或四个面，其高度、横向宽度和纵向宽度为2 μm或更大，并且外轮廓尺寸可包含于边长为100 μm的立方体内。 本文件适用于MEMS结构设计和MEMS结构加工后的几何形状评估。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 ：L59微型组件发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2023-03-17 | 实施时间： 2023-07-01收藏
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译：T/CIE 146-2022 Microelectromechanical systems (MEMS) device wafer bonding test evaluation method适用范围：本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注： 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2022-12-31 | 实施时间： 2023-01-31收藏
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译：T/CIE 143-2022 Life evaluation method for key structures of complex component package适用范围：本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L58混合集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2022-12-31 | 实施时间： 2023-01-31收藏
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译：T/CIE 151-2022 Dynamic aging test method for Field Programmable Gate Array (FPGA) chips适用范围：本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。【国际标准分类号(ICS)】 ：31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2022-12-31 | 实施时间： 2023-01-31收藏
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译：T/ZZB 2858-2022适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2022-12-08 | 实施时间： 2022-12-31收藏
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译：T/SICA 003-2022 The technical specification for dual-frequency multi-interface temperature and humidity detection tag chip technology based on RFID transmission and storage technology适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2022-10-31 | 实施时间： 2022-11-30收藏
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译：SJ/T 11875-2022 The stress testing procedure for semiconductor integrated circuits used in electric vehicles【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路发布单位或类别：(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间： 2022-10-20 | 实施时间： 2023-01-01收藏
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