• GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 现行
    译:GB/T 35003-2018 Test methods for endurance and data retention of non-volatile memory
    适用范围:本标准规定了非易失性存储器耐久和数据保持试验的方法。本标准适用于电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪存储器(Flash)以及内嵌上述存储器的集成电路(以下简称器件)。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01
  • SJ/T 2406-2018 微波电路型号命名方法 现行
    译:SJ/T 2406-2018 SJ/T 2406-2018 Microwave circuit model naming method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法 现行
    译:SJ/T 10805-2018 Voltage comparator testing method for semiconductor integrated circuits
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 现行
    译:SJ/T 11704-2018 The test method for digital signal transmission characteristics of microelectronic packaging
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法 现行
    译:SJ/T 11700-2018 SJ/T 11700-2018 IP core quality information description method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 现行
    译:SJ/T 11705-2018 Microelectronic device packaging ground and power supply impedance testing method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11699-2018 IP核可测性设计指南 现行
    译:SJ/T 11699-2018 SJ/T 11699-2018 IP Core Testability Design Guidelines
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 现行
    译:SJ/T 11702-2018 Semiconductor integrated circuit serial peripheral interface test method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法 现行
    译:SJ/T 11706-2018 The testing method for field-programmable gate array (FPGA) based on semiconductor integrated circuits
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11708-2018 功率电机驱动器测试方法 现行
    译:SJ/T 11708-2018 Power motor driver testing method
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.020电子元器件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11701-2018 通用NAND型快闪存储器接口 现行
    译:SJ/T 11701-2018 Universal NAND-type Flash Memory Interface
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 现行
    译:SJ/T 11703-2018 Testing method for crosstalk characteristics of digital microelectronic devices packaging
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-SJ)行业标准-电子 | 发布时间: 2018-02-09 | 实施时间: 2018-04-01
  • GB/T 34893-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法 现行
    译:GB/T 34893-2017 Micro-electromechanical system technology—Measuring method for in-plane length measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
    适用范围:本标准规定了基于光学干涉显微镜获取MEMS微结构表面形貌进行面内长度测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%,宽深比不低于1∶10,且使用光学干涉显微镜能够获取形貌的MEMS微结构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2017-11-01 | 实施时间: 2018-05-01
  • GB/T 34900-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法 现行
    译:GB/T 34900-2017 Micro-electromechanical system technology—Measuring method for residual strain measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
    适用范围:本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微双端固支梁结构表面形貌进行残余应变测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微双端固支梁结构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2017-11-01 | 实施时间: 2018-05-01
  • GB/T 34899-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 现行
    译:GB/T 34899-2017 Micro-electromechanical system technology—Measuring method of microstructure surface stress based on Raman spectroscopy
    适用范围:本标准规定了拉曼光谱法测定微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的方法。本标准适用于微机电系统(MEMS)结构表面残余应力、相对静态应力、相对动态应力的拉曼光谱法测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2017-11-01 | 实施时间: 2018-05-01
  • GB/T 34894-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构 应变梯度测量方法 现行
    译:GB/T 34894-2017 Micro-electromechanical system technology—Measuring methodfor strain gradient measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
    适用范围:本标准规定了基于光学干涉显微镜获取的微悬臂梁结构表面形貌进行应变梯度测量的方法。本标准适用于表面反射率不低于4%且使用光学干涉显微镜能够获取表面形貌的微悬臂梁结构。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2017-11-01 | 实施时间: 2018-05-01
  • GB/T 34898-2017 微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法 现行
    译:GB/T 34898-2017 Micro electromechanical system technology—Test method for thenonlinear vibration of the MEMS resonant sensitive element
    适用范围:本标准规定了谐振式传感器中MEMS谐振敏感元件(以下简称敏感元件)非线性振动特性参数的测试方法。本标准适用于敏感元件在研制和生产过程中关于非线性振动特性和敏感元件闭环系统频率偏移的测试,其他非MEMS敏感元件可参考使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2017-11-01 | 实施时间: 2018-05-01
  • T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 现行
    译:T/JSSIA 0003-2017 Wafer-level Chip Size Package (WLCSP) family of products
    适用范围:范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于晶圆级芯片尺寸封装
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 现行
    译:T/JSSIA 0001-2017 Flip-chip ball grid array package (FCBGA) series family
    适用范围:范围:适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA); 主要技术内容:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01
  • T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP) 现行
    译:T/JSSIA 0005-2017 Integrated circuit package - Plastic Quad Flat Package (PQFP)
    适用范围:范围:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装(PQFP)的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存; 主要技术内容:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装(PQFP)的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存,适用于PQFP系列封装
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2017-09-29 | 实施时间: 2017-10-01