适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

适用范围：本标准规定了双极、MOS、结型场效应半导体集成电路模拟开关(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路模拟开关，也适用于多路转换器参数的测试。

适用范围：本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

适用范围：本标准规定了串行与非（NAND）型快闪存储器（以下称为器件）的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于串行NAND型快闪存储器的设计和使用。

适用范围：本标准规定了电压调整器(以下称为器件)参数测试方法。本标准适用于半导体集成电路领域中电压调整器参数的测试。

适用范围：GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

适用范围：本标准规定了压控振荡器(以下简称“振荡器”)主要电参数的测试方法。本标准适用于双极晶体管（BJT）和场效应管（FET）制造的压控振荡器，其他电压控制输出频率的振荡器可以参照使用。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。

适用范围：本标准规定了噪声源主要电参数的测试方法。本标准适用于噪声源的电参数测试。

适用范围：本标准规定了串行或非（NOR)型快闪存储器（以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于地址为24位的串行NOR型快闪存储器的设计和使用。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路电平转换器（以下称为器件）功能、静态参数和动态参数的测试方法。本标准适用于半导体集成电路电平转换器功能、静态参数和动态参数的测试。

适用范围：本标准规定了微波电路频率源的电参数测试方法。本标准适用于微波电路频率源，包括直接模拟合成源、直接数字合成源、间接模拟合成源和间接数字合成源，其他产品可参照使用。

适用范围：本标准规定了非易失性存储器耐久和数据保持试验的方法。本标准适用于电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪存储器(Flash)以及内嵌上述存储器的集成电路(以下简称器件)。