GB/T 47097-2026 氮化铝单晶抛光片
GB/T 47097-2026 Polished monocrystalline aluminum nitride wafers
基本信息
本文件适用于微波功率器件用直径为25.4 mm和50.8 mm的抛光片的生产、检验及质量评价。
发布历史
-
2026年01月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、奥趋光电技术(杭州)有限公司、北京中材人工晶体研究院有限公司、江苏第三代半导体研究院有限公司、北京大学、深圳大学、北京大学东莞光电研究院、中电晶华(天津)半导体材料有限公司
- 起草人:
- 张丽、何烜坤、程红娟、王英民、贺东江、李素青、姚康、吴亮、周振翔、王琦琨、齐海涛、于彤军、武红磊、王新强、李明达
- 出版信息:
- 页数:16页 | 字数:17 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS29045
CCSH.83
中华人民共和国国家标准
GB/T47097—2026
氮化铝单晶抛光片
Polishedmonocrystallinealuminumnitridewafers
2026-01-28发布2026-08-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T47097—2026
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
分类与牌号
4………………1
技术要求
5…………………2
试验方法
6…………………4
检验规则
7…………………4
标志包装运输贮存及随行文件
8、、、………………………5
订货单内容
9………………6
附录规范性氮化铝单晶抛光片位错密度测试方法
A()………………7
Ⅰ
GB/T47097—2026
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所有色金属技术经济研究院有限责任
:、
公司奥趋光电技术杭州有限公司北京中材人工晶体研究院有限公司江苏第三代半导体研究院有
、()、、
限公司北京大学深圳大学北京大学东莞光电研究院中电晶华天津半导体材料有限公司
、、、、()。
本文件主要起草人张丽何烜坤程红娟王英民贺东江李素青姚康吴亮周振翔王琦琨
:、、、、、、、、、、
齐海涛于彤军武红磊王新强李明达
、、、、。
Ⅲ
GB/T47097—2026
氮化铝单晶抛光片
1范围
本文件规定了氮化铝单晶抛光片以下简称抛光片的牌号与分类技术要求检验规则标志
(“”)、、、、
包装运输贮存随行文件和订货单内容描述了相应的试验方法
、、、,。
本文件适用于微波功率器件用直径为和的抛光片的生产检验及质量评价
25.4mm50.8mm、。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
半导体单晶晶向测定方法
GB/T1555
硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T6624
硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法
GB/T13387
硅片参考面结晶学取向射线测试方法
GB/T13388X
半导体晶片直径测试方法
GB/T14140
半导体材料术语
GB/T14264
洁净室及相关受控环境第部分按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T25915.1—20211:
氮化镓单晶衬底片射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法
GB/T32188X
氮化镓单晶衬底表面粗糙度的原子力显微镜检验法
GB/T32189
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
GB/T32278
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
31
.
氮化铝单晶aluminumnitridesinglecrystal
由铝和氮化合而成的单晶半导体材料
(Al)(N)。
32
.
氮化铝单晶的Al面Alfacetofsinglecrystalaluminumnitride
氮化铝单晶的极性晶面
(3.1)Al(0001)。
33
.
氮化铝单晶的N面Nfacetofsinglecrystalaluminumnitride
氮化铝单晶的极性晶面
(3.1)N(0001)。
4分类与牌号
41分类
.
抛光片按要求分为工业级级和研究级级
(P)(R)。
1
定制服务
推荐标准
- T/CECA-G 0060-2020 “领跑者”标准评价要求 微型计算机 2020-08-14
- T/GBA 0112-2022 技术技能人才数据库符合性评定标准 2022-11-26
- T/DE 4-2021 医疗区块链安全技术要求 2021-09-08
- T/SIOT 605-2020 智能语音核心组件接口规范 2020-07-15
- T/GDMA 6-2018 科技大数据平台数据仓库建设规程 2018-06-14
- T/CASME 216-2022 安防视频监控系统运维服务规范 2022-12-22
- T/GDMES 0045-2023 工业机器人 设计仿真软件开发指南 2023-11-08
- T/CIE 087-2020 单相浸没式直接液冷数据中心设计规范 2020-10-09
- T/SIA 032-2022 软件和信息技术服务业企业信用评价指南 2022-04-28
- T/CAAMM 41.3-2019 农机装备智能工厂制造运行管理系统平台第3 部分:系统实施规范 2019-04-10