19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/CIET 723-2024 半导体CMP抛光材料技术规范 现行
    译:T/CIET 723-2024 Semiconductor CMP polishing material technical specification
    适用范围:范围:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体CMP抛光材料; 主要技术内容:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体CMP抛光材料
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-10-23 | 实施时间: 2024-10-23
  • T/CIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材 现行
    译:T/CIET 722-2024 Highly pure sputtering target material for semiconductors
    适用范围:范围:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体用高纯溅射靶材; 主要技术内容:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-10-23 | 实施时间: 2024-10-23
  • T/DZJN 299-2024 高纯多晶硅生产低碳清洁评价要求 现行
    译:T/DZJN 299-2024 The production of high-purity polycrystalline silicon requires low-carbon and clean evaluation criteria for production
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了高纯多晶硅生产低碳清洁的硅烷流化床工艺与改良西门子工艺及其对比、多晶硅单位产品能源消耗限额、高纯多晶硅生产低碳指标、检测与过程控制、主要装置、主要原料、劳动安全与职业卫生、运行与维护等要求。本文件适用于我国多晶硅企业的生产审核、生产绩效评定和生产绩效公告制度,其他新建或改扩建项目环境影响评价、环保核查、行业准入等可参考使用
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-09-10 | 实施时间: 2024-09-13
  • T/DZJN 298-2024 光伏材料高纯多晶硅工艺技术规范 现行
    译:T/DZJN 298-2024 Photovoltaic material high purity multicrystalline silicon process technical specification
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了光伏材料高纯多晶硅工艺技术的总体要求、工艺设计、主要工艺流程、过程工艺控制、单位产品能源消耗限额、检测与过程控制、主要辅助工程和劳动与职业卫生等方面的技术要求。本文件适用于高纯多晶硅企业的工艺路线选择,工艺技术控制,也适用于新建或改扩建项目环境行业准入
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-09-10 | 实施时间: 2024-09-13
  • GB/T 44334-2024 埋层硅外延片 现行
    译:GB/T 44334-2024 Silicon epitaxial wafers with buried layers
    适用范围:本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价,产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-08-23 | 实施时间: 2025-03-01
  • T/QGCML 4593-2024 终极半导体用金刚石技术规范 现行
    译:T/QGCML 4593-2024 Ultimate Semiconductor Diamond Technology Specification
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了终极半导体用金刚石的术语和定义、杂质与分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于终极半导体用金刚石的设计、生产、检验和使用
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-08-14 | 实施时间: 2024-08-29
  • T/CIET 591-2024 高纯多晶硅提纯系统技术要求 现行
    译:T/CIET 591-2024 High purity polycrystalline silicon purification system technical requirements
    适用范围:范围:本文件规定了高纯多晶硅提纯的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本文件适用于高纯多晶硅提纯系统; 主要技术内容:本文件规定了高纯多晶硅提纯的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本文件适用于高纯多晶硅提纯系统
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-08-07 | 实施时间: 2024-08-07
  • T/QGCML 4513-2024 高性能晶圆(晶锭)生产技术要求 现行
    译:T/QGCML 4513-2024 High-performance Wafer (Slice) Production Technology Requirements
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了高性能晶圆(晶锭)生产技术要求的术语和定义、生产流程、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高性能晶圆(晶锭)的生产和检验
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-07-26 | 实施时间: 2024-08-10
  • T/ZJCX 0043-2024 等离子增强化学气相沉积设备用石墨舟 现行
    译:T/ZJCX 0043-2024 Plasma-enhanced chemical vapor deposition equipment with graphite boats
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了光伏领域管式等离子增强化学气相沉积设备用石墨舟(简称石墨舟)的术语和定义、结构和分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于等离子增强化学气相沉积设备(PECVD)用石墨舟
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :Q建材
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-07-23 | 实施时间: 2024-07-24
  • T/CASME 1570-2024 绿色低碳产品评价规范 石墨烯 现行
    译:T/CASME 1570-2024 Green low-carbon product evaluation specification: Graphene
    适用范围:范围:本文件适用于石墨烯产品的绿色低碳评价,为石墨烯产品的生产、销售和使用提供指导; 主要技术内容:本文件规定了绿色低碳产品评价中石墨烯的评价原则、评价要求、评价方法、评价步骤和报告
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-07-11 | 实施时间: 2024-08-01
  • T/CASME 1573-2024 石墨烯制造行业绿色工厂评价规范 现行
    译:T/CASME 1573-2024 The Evaluation Specification for Green Factories in Graphene Manufacturing Industry
    适用范围:范围:本文件适用于石墨烯制造行业生产工厂满足绿色工厂评价的基本要求,对于工厂生产相关产品评价的技术要求以石墨烯行业相关规定为准,可用于企业自我评价,第二方(相关方)或第三方组织评价; 主要技术内容:本文件规定了石墨烯制造行业绿色工厂评价的评价原则、评价要求、评价方法和评价程序、评价报告和评价结果应用等
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-07-11 | 实施时间: 2024-08-01
  • T/SHXCL 0021-2024 温差电致冷组件用晶棒 现行
    译:T/SHXCL 0021-2024 Peltier cooling component using crystal rod
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了温差电致冷组件用晶棒的命名和分级、材料、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以碲化铋为基体材料,采用粉末热挤出法或区熔法制备而成的晶棒。产品主要用于温差电致冷组件
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H80/84半金属与半导体材料
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-06-28 | 实施时间: 2024-07-30
  • T/QGCML 4167-2024 半导体石英坩埚生产用高纯石英砂 现行
    译:T/QGCML 4167-2024 Highly pure silica sand used for the production of semiconductor quartz crucibles
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了半导体石英坩埚生产用高纯石英砂的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存技术内容。本文件适用于半导体石英坩埚生产用高纯石英砂
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-04-29 | 实施时间: 2024-05-14
  • GB/T 14264-2024 半导体材料术语 现行
    译:GB/T 14264-2024 Terminology of semiconductor materials
    适用范围:本文件界定了半导体材料的一般术语和定义,材料制备与工艺及缺陷的术语和定义,以及缩略语。本文件适用于半导体材料的研发、生产、制备及相关领域。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H80/84半金属与半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-04-25 | 实施时间: 2024-11-01
  • GB/T 43885-2024 碳化硅外延片 现行
    译:GB/T 43885-2024 Silicon carbide epitaxial wafers
    适用范围:本文件规定了碳化硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于在导电型碳化硅衬底上,生长碳化硅同质外延层的外延片,产品用于制作碳化硅电力电子器件。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-04-25 | 实施时间: 2024-11-01
  • T/ICMTIA CM0038-2024 半导体硅单晶生产用高纯石英坩埚 现行
    译:T/ICMTIA CM0038-2024 High-purity silica crucible used for the production of semiconductor silicon single crystal
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了半导体硅单晶生产用高纯石英坩埚的术语和定义、规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存技术内容。本文件适用于半导体硅单晶生产用高纯石英坩埚
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-04-25 | 实施时间: 2024-06-01
  • T/IAWBS 021-2024 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 现行
    译:T/IAWBS 021-2024 Checking method for edge profile of silicon carbide wafers
    适用范围:范围:本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。 本文件适用于检验倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓(包含切口),其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行; 主要技术内容:本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。本文件适用于检验倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓(包含切口),其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H80/84半金属与半导体材料
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-04-01 | 实施时间: 2024-04-09
  • GB/T 43662-2024 蓝宝石图形化衬底片 现行
    译:GB/T 43662-2024 Patterned sapphire substrate
    适用范围:本文件规定了蓝宝石图形化衬底片(以下简称“衬底”)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于蓝宝石图形化衬底片的研发、生产、测试、检验及性能质量的评价。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H83化合物半导体材料
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-03-15 | 实施时间: 2024-10-01
  • T/CPIA 0062-2024 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 现行
    译:T/CPIA 0062-2024 Quality grading and "Pioneer" evaluation requirements for photovoltaic silicon rods
    适用范围:本文件规定了光伏硅棒产品质量及企业标准水平评价的基本要求、评价指标及要求、评价方法及等级划分。 本文件适用于直拉掺杂制备的光伏单晶硅棒,用于光伏硅棒产品质量和企业标准水平评价,相关机构开展质量分级和企业标准水平评估、“领跑者”产品评价以及相关认证或评价时可参照使用,相关企业在制定企业标准时也可参照使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-03-10 | 实施时间: 2024-03-15
  • T/CPIA 0061-2024 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 现行
    译:T/CPIA 0061-2024 Quality grading and "Pioneer" evaluation requirements for photovoltaic silicon wafers
    适用范围:本文件规定了光伏硅片产品质量及企业标准水平评价的基本要求、评价指标及要求、评价方法及等级划分。 本文件适用于单晶硅光伏硅片,多晶硅光伏硅片可参考使用。本文件用于光伏硅片产品质量和企业标准水平评价,相关机构开展质量分级和企业标准水平评估、“领跑者”产品评价以及相关认证或评价时可参照使用,相关企业在制定企业标准时也可参照使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-03-10 | 实施时间: 2024-03-15