适用范围：本文件描述了忆阻器在连续施加电脉冲进行长时程增强或长时程抑制操作时，电导变化的线性度的测试方法。 本文件适用于两端型双极性忆阻器线性度的测试。

适用范围：本文件描述了用于硅基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的快速偏置温度不稳定性(BTI)试验方法。 本文件还界定了与常规BTI试验方法有关的术语。

适用范围：本文件规定了一种标准试验片，用于保证长度和宽度均小于1 mm、厚度小于10 μm的薄膜材料拉伸试验的适用性和准确性，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类器件使用的主要结构材料。 本文件为了确保拉伸试验系统的适用性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预计的，且在测试系统测试范围内。同时也对试验片进行了详细规定，以最小化试验片之间的性能偏差。

适用范围：本文件规定了半导体激光器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。

适用范围：本文件界定了半导体传感器的术语定义,规定了单位、符号、分类、标志、质量评定程序和试验测试程序。 本文件适用于由半导体材料制造的传感器,其他材料(如绝缘和铁电材料)制造的传感器参照执行。

适用范围：本文件描述了光学元件角分辨散射的散射几何关系、测试原理、测试环境和设备、测试方法、测试报告等内容。 本文件适用于光学元件（如镀膜或未镀膜的光学元件和透明、半透明或不透明材料）在5 nm～15 μm光谱范围内角分辨散射的测试，包括围绕被测件的散射球体内的散射，通常分为前向和后向两个半球。

适用范围：本文件规定了微波二极管和晶体管的术语和定义、基本额定值和特性、测试方法及验证方法等产品特定要求。 本文件适用于以下各类微波二极管和晶体管: ———变容二极管(用于电调谐、变频器、谐波倍频器、移相器等); ———阶跃二极管(用于梳状谱发生器、倍频器等); ———混频二极管(用于混频器等); ———检波二极管(用于检波器等); ———体效应二极管(用于振荡器、放大器等); ———PIN二极管(用于开关、限幅器、移相器、衰减器等); ———噪声二极管(用于固态噪声源等); ———双极型晶体管(用于放大器、振荡器); ———场效应晶体管(用于放大器、振荡器)。

适用范围：本文件适用于印制电路板(PCB)组装期间进行批量回流焊工艺的所有器件,包括塑料包装、工艺敏感器件和其他由透湿材料(环氧树脂、硅酮等)制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。 本文件的目的是为表面安装器件(SMD)承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分类的潮湿、回流焊敏感的SMD的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于回流焊的高温下造成的损伤,这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用,实现安全无损的回流焊,元器件通过干燥包装,提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的货架寿命。 IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法,方法A和方法B。方法A在假设防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B是在假设承制方暴露时间(MET)不超过24h,且防潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中,使用方法A的SMD允许吸收湿气达到相对湿度30%,使用方法B的SMD允许吸收湿气达到相对湿度10%。本文件规定了在上述试验条件下SMD的操作条件。 注:气密封装的SMD不是潮湿敏感器件,不要求防潮湿处理。

适用范围：本文件规定了在特殊情况下的贮存方法，产品内部包含以封装或电路板形式存在的各种类型的硅器件和半导体器件，贮存形式包括完整组装单元或子组装单元。本文件还适用于异构器件，但需特别注意组件或集成形式的存储器。 本文件提供了用户和供应商交互的指南及要求，以应对这类场景的复杂性。 注：在IEC 62435（所有部分）中“元器件”一词与裸片、晶圆、无源器件以及封装器件互换使用。

适用范围：本文件描述了长度和宽度均小于1 mm，厚度小于10 μm的薄膜材料的拉伸试验方法，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类微型器件的主要结构材料。 微机电系统、微机械和同类微型器件使用的薄膜结构材料具有一些特殊特征，如典型尺寸为微米级、材料采用淀积工艺制备、试验片通过刻蚀和光刻等非机械加工工艺制备。本文件规定的试验方法，能保证这类特殊性材料试验结果的准确性。

适用范围：本文件规定了MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片的结构与分类、基本参数、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片,其他材料基片的压阻式芯片参照使用。

适用范围：本文件规定了化学气相沉积金刚石热沉片的技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于电力电子器件、光电子器件及激光器等大功率器件领域的热沉用化学气相沉积金刚石片。其他用途功能金刚石片可参考本文件。

适用范围：本文件规定了仿生红外芯片的术语和定义、技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容。本文件适用于以仿生原理设计，用于红外信号发射、接收、转换的半导体芯片，不适用于集成后的终端整机产品。 《仿生红外芯片》规定了仿生红外芯片的术语和定义、技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容。明确了模仿生物红外感知或发射机制（如蛇类颊窝器官、生物组织共振特性），实现红外信号探测、转换或定向发射的半导体器件的仿生红外芯片概念。涵盖仿生红外芯片的材料、外观与尺寸、性能指标、皮肤刺激性、生物安全性的技术要求。提出了红外波长与功率、发射率、面功率密度、超高频频率、成像性能、传感灵敏度、环境适应性、皮肤刺激性、生物安全性等的试验方法。明确出厂检验和型式检验以及判定规则。明确标识信息、包装运输及贮存等要求

适用范围：本文件规定了高旋场仿生红外模组的技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存。 本文件适用于以生物共振半导体为主要材质设计、加工、生产及销售的高旋场仿生红外模组产品。 使用环境、外观、一般要求、噪声、安全性能：主要参照了通用家电及类似电器产品的国家标准，如GB 4706.1《家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求》、GB/T 4214.1《家用和类似用途电器噪声测试方法 通用要求》等，以确保产品的基本安全与用户体验。 性能参数（启动电压、工作时间、芯片核数、旋转半径、光谱波长及功率、最大感测距离）：这些核心指标是基于产品设计原理、大量实验室测试数据及市场主流产品的性能水平综合确定的。例如，“仿生红外芯片核数≥30核”、“有效光谱波长范围为640nm和880nm”等要求，旨在保证产品能够有效生成具有特定物理效应的涡旋红外波，是产品功能实现的基础。 开关耐久性、使用寿命：根据产品预期的使用频率和寿命目标设定，确保产品的可靠性和耐用性。 环境可靠性（高温、低温、湿热、振动、跌落）：参照GB/T 2423系列电工电子产品环境试验标准，设定了严于常规使用环境的试验条件，以验证产品在运输、储存及各种使用场景下的稳定性

适用范围：本文件规定了QSFP28光口母座连接器插座的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于连接互联网和传输信息的QSFP28光口母座连接器插座（以下简称“连接器插座”）

适用范围：本文件描述了激光显示器件中显示和光源组件的激光光源模组的光度和色度性能测试方法。光源模组具有一个或多个激光器件和一个光学输出装置，覆盖波长范围为380 nm～780 nm。激光器件包含一种或多种产生激光的器件，例如边缘发射激光二极管(LD)、垂直腔面发射激光二极管(VCSEL)或包括二次谐波(SHG)产生的光子上转换激光器件等。光学输出装置包括光导管、复眼透镜、透镜等空间输出，或者光纤等波导输出，用于收集多个激光器件的输出，并出射一束激光光束。 注：见3.1.5激光器件的定义。