适用范围：本文件规定了QSFP28光口母座连接器插座的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于连接互联网和传输信息的QSFP28光口母座连接器插座（以下简称“连接器插座”）

适用范围：本文件规定了具身智能机器人用线束组件的分类、要求、试验方法、检验规则以及标志与包装。 本文件适用于具身智能机器人（涵盖人形机器人、四足机器人等整机形态，以及灵巧手、多自由度机械臂等核心执行模组）内部及相互之间传输电能、控制信号及高速数据的精密连接器、线缆及其组合而成的线束组件。对于其他具有类似高频动态运动特性的智能装备连接系统，也可参照本文件执行。 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类 4.1 按组件类型分类 4.2 按动态等级分类 5 要求 5.1 外观与工艺 5.2 结构设计 5.3 材料 5.4 机械性能 5.5 电气性能 5.6 环境与可靠性 5.7 耐盐雾腐蚀 5.8 耐工业介质 6 试验方法 6.1 试验条件 6.2 外观与工艺检查 6.3 结构检查 6.4 材料检查 6.5 机械性能检测 6.6 电气性能试验 6.7 环境与可靠性试验 6.8 盐雾腐蚀试验 6.9 工业介质试验 7 检验规则 8 标志及包装 8.1 标志 8.2 包装 附录A（资料性） 检验规则 A.1 检验分类 A.2 型式检验 A.3 出厂检验

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆进行自动化明场光学缺陷检测设备。 本文件规定了全自动明场光学晶圆缺陷检测设备技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件适用于硅晶圆及化合物半导体晶圆对微米级及亚微米级表面缺陷进行自动化暗场检测的设备。 本文件规定了高精度暗场扫描式晶圆缺陷检测设备的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等内容

适用范围：本文件规定了符合IEC 60917(所有部分)和IEC 60297(所有部分)户内机柜机械结构的安全要求和安全性能等级。本文件不涉及故意破坏行为。 注:防止故意破坏的保护通常由用户的特定要求进行规定。

适用范围：本文件适用于长期贮存的无源电子器件，能作为延缓淘汰策略的一部分。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。通常原始供应商将产品贴上包装日期或日期代码后才开始贮存。经销商和客户都有责任在收到标有日期的产品后控制和管理库存，或者建立供应商-客户协议来管理库存。本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的原则、良好工作实践和一般方法。

适用范围：本文件适用于电子设备用的单向引出的电容器和电阻器。 本文件对单向引出的电容器和电阻器所需空间的测量方法进行了规定。 注:本方法能代替实际空间的测量。采用固定式量规的测量方法,能确保元件装入其所设计的最大空间。

适用范围：本文件依据元器件和微电路对规定的带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价、分级的程序。本文件适用于评价所有半导体封装器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)及包括任意这些器件的多芯片组件(MCMs)。为进行测试，元器件需装配在与终端应用相似的封装中。本文件涉及的CDM模型不适用于插座式放电模型测试设备。本文件描述了场感应(FI)方法，另一种能作为替代的直接接触(DC)法见附录J。 本文件的目的是建立一种能够复现CDM失效并为不同测试设备间提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果且不区分器件类型的测试方法。重复性数据保证了CDM ESD敏感度等级的准确划分及对比。

适用范围：本文件为评价因硫化氢导致的发光二极管(LED)封装银和银合金变色提供了一种加速试验方法，目的是确定银和银合金变色对LED封装光通量和辐射通量维持率的影响提供相关信息。此外，该试验方法能够为LED封装的电性能因受到银和银合金腐蚀的影响提供相关信息。 试验的目的是确定硫化氢气体对LED封装材料的影响： ——银或银合金； ——有其他保护层的银或银合金； ——用银或银合金覆盖的金属。 本文件不包含因其他因素退化导致的光通量维持率、辐射通量维持率和电性能(例如，铜或硅酮部件的降解)变化。 本文件仅适用于照明应用的LED封装。

适用范围：本文件描述了柔性显示器件机械可靠性的标准试验方法，特别针对柔性显示器件受到外力作用的撞击和硬度的机械可靠性。 本文件适用于评价基于液晶显示、电子纸和有机发光二极管显示技术在内的柔性显示模块（以下简称“显示模块”)的机械可靠性。

适用范围：本文件规定了微电子机械器件(MEMS)长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件也提供了有效进行微电子机械器件长期贮存的原则、良好工作实践和一般方法。

适用范围：本文件涉及符合IEC 60297和IEC 60917系列机柜的热管理，提供了再循环率和旁路率的兼容测量方法，这些测量方法是定义强迫风冷中气流质量的指标，能普遍适用于安装插箱和/或基于机箱设备的户内机柜。 注1： 再循环和旁路都表示泄漏气流，即冷却效率方面的有害现象；其测量显然是为了缓解这种情况。 本文件包含以下内容： a)机柜冷却中再循环和旁路流量的定义； b)再循环率RC的等级； c)机柜中安装的强迫风冷插箱和/或基于机箱设备的再循环率RCs的定义公式； d)整个机柜的再循环率RCr和旁路率BPr的定义公式； e)计算再循环率RCs、RCr和旁路率BPr所需的每个温度测量方法的要求。 注2:本文件包括测量旁路率的规定，但不包括旁路率水平的规定。 所用示意图无意于指导产品设计，仅在界定强迫风冷气流时用于解释性说明。 本文件中涉及的再循环和旁路测量方法假定适用于户内安装的机柜。冷却空气入口位于机柜的前面或底面，被加热的空气排至后面或顶面。这些方法也适用于安装在户外并在前面或背面装有热交换器或空调等冷却装置的机柜(见附录C)。 插箱或机柜的再循环率是为机柜中安装的每个单独插箱或基于机箱的设备或整个机柜定义的。机柜的旁路率是为整个机柜定义的。

适用范围：本文件规定了标称电压1 000 V以上交流系统用自愈式并联电力电容器的使用条件、质量要求、试验分类、绝缘水平、标志、安装和运行导则等要求,描述了相应试验方法。 本文件适用于标称电压1 000 V以上、频率15 Hz~60 Hz的交流电力系统中,专门用来改善功率因数的自愈式电容器单元和自愈式电容器组。 本文件不适用于下列电容器: ——标称电压1 000 V及以下交流系统用自愈式并联电力电容器[见GB/T 12747(所有部分)]; ——标称电压1 000 V及以下交流系统用非自愈式并联电力电容器[见GB/T 17886(所有部分)]; ——标称电压1 000 V以上交流电力系统用非自愈式并联电容器[见GB/T 11024(所有部分)]; ——感应加热装置用电力电容器[见GB/T 3984(所有部分)]; ——串联电容器[见GB/T 6115(所有部分)]; ——交流电动机电容器[见GB/T 3667(所有部分)]; ——耦合电容器及电容分压器[见GB/T 19749(所有部分)]; ——电力电子电容器(见GB/T 17702); ——荧光灯和放电灯用小型交流电容器(GB/T 18489和GB/T 18504); ——抑制无线电干扰用电容器; ——拟用于各种电气设备并作为组件的电容器; ——拟在叠加有交流电压的直流电压下使用的电容器。 各附属器件,诸如绝缘子、开关、互感器、外部熔断器、外部保护器等的要求在相应的文件中给出,但 不包含在本文件的范围内。 本文件的目的是: a) 阐述关于自愈式电容器单元和电容器组性能、定额及自愈式电容器单元试验的统一规则; b) 阐述特殊的安全规则; c) 提供安装和运行导则。

适用范围：本文件确立了非易失性存储器(以下简称“器件”)根据鉴定规范进行有效的耐久性、数据保持和交叉温度试验的程序。耐久性和数据保持鉴定规范鉴定要求(针对循环计数、保持时间、温度和样本量)参考JESD47或者类似JESD94中的方法。

适用范围：本文件描述了一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元的性能测试方法。本文件中的性能测试方法所测试的性能包括读、电预处理、置位、复位、耐久性和保持性。 本文件适用于柔性和刚性电阻存储器件，且不受器件的工艺和尺寸限制。

适用范围：本文件规定了使用电流耦合人体通信的胶囊内窥镜半导体接口电气性能的通用要求，包括接口的一般要求和功能要求。本文件涵盖的半导体接口是在人体内的胶囊内窥镜和人体外接收设备中的人体通信调制解调器之间处理或传输电信号的接口。 注： 使用人体通信胶囊内窥镜的其他信息见附录A。

适用范围：本文件规定了半导体分立器件型号的命名方法。 本文件适用于各种半导体分立器件的型号命名。

适用范围：本文件的目的是确定固态半导体器件上的标志,在涂抹和去除标签、或使用溶剂和清洗液(通常用于去除印刷电路板制造过程中的焊剂残留)后是否仍清晰。 本文件适用于所有封装类型,用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的,电气或机械损伤能作为本试验的判据。 注1:本试验不适用于激光打标。 许多可用的溶剂或活性不够,或管控严格,或在直接接触或吸入烟雾时对人类有危险。 注2:相较常用的涂料和标志,本试验中使用的溶剂成分被认为是典型和具有代表性的。