适用范围：本文件规定了2芯额定电流63 A、额定电压400 V塑料外壳快锁矩形电源连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于符合IEC 61984:2008无分断能力(COC)电连接器，用于电子和电气设备领域的Ⅱ级设备的交流供电[因此不提供保护接地(PE)触点]。

适用范围：本文件描述了红外探测器用化合物半导体材料和热释电材料型号命名的方法。本文件适用于红外探测用化合物半导体材料包括锑化铟(单晶)、锑化镓、碲锌镉等单晶材料，锑化铟（薄膜)、碲镉汞、铟镓砷、二类超晶格、量子阱等薄膜材料以及热释电材料包括硫酸三甘肽、钽酸锂、铌酸锶钡等单晶材料，锆钛酸铅、钛酸铅等金属氧化物陶瓷材料，聚氟乙烯，聚偏氟乙烯等高分子聚合物材料的命名。

适用范围：本文件描述了集成电路(IC)抗静电放电(ESD，IEC 61000-4-2)以及电快速瞬变脉冲群(EFT，IEC 61000-4-4)的宏模型的提取流程。 过压、热损伤和其他失效模式会造成物理损伤以及功能性故障，该模型提供了建模解决方案。 该模型允许在应用中对IC进行抗扰度仿真。该模型通常称为集成电路抗扰度模型-传导脉冲抗扰度(ICIM-CPI)。 ICIM-CPI宏模型适用于对数字IC、模拟IC以及混合信号IC进行建模。IC的几个端子(如输入、输出和电源引脚)可能是单一模型的一部分。ICIM-CPI宏模型能用于表征过电压保护电路的非线性行为。 ICIM-CPI宏模型能在不同的软件工具中实现时域电路仿真，其建模方法允许在组件级或系统级仿真由于ESD或EFT导致的器件失效。该方法涵盖了集成电路抗扰度仿真必要的所有组件，如PCB或外部保护元件。 本文件详细描述了基于一种特定XML格式构建模型的情况，该格式适用于模型的数据交互，而不需要任何更深的半导体电路知识。然而，模型的功能可能用不同的格式实现，包括但不限于表格、SPICE网表、硬件描述语言如VHDL-AMS和Verilog-AMS。 本文件主要包括两个部分： ——代表IC电、热或者逻辑行为的ICIM-CPI宏模型元素的描述； ——一种基于XML的通用数据交换格式。

适用范围：本文件规定了推导仿真集成电路（IC）传导抗扰度电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路抗扰度模型-传导抗扰度（ICIM-CI），旨在用于预测对施加在IC引脚上的传导射频（RF）骚扰的抗扰度电平。 为了评估电子设备的抗扰度阈值，该宏模型需插入到电路仿真工具中。 该宏模型能用于对模拟和数字IC（输入/输出、数字核和电源）建模，没有考虑IC的非线性影响。 ICIM-CI的其他价值是其还能通过仿真用于板级和系统级的抗扰度预测。 本文件主要包括两个部分： ——ICIM-CI宏模型元素的电气描述； ——基于XML的称为CIML的通用数据交换格式。此格式以更实用和通用的形式对ICIM-CI进行编码以仿真抗扰度。

适用范围：本文件描述了电容式指纹采集芯片参数测试方法。 本文件适用于电容式指纹采集芯片的参数测试。

适用范围：本文件适用于电子设备中表面安装用无包封、具有确定的温度系数（1 类介质）的多层瓷介固定电容器，这些电容器具有金属连接片或可焊层，并主要用于印刷电路板或在混合电路上直接安装。 本文件不适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器，这类电容器属于IEC 60384-14的覆盖范围。 本文件的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这种类型电容器的一般性能要求。引用本文件的详细 规范中规定的试验严酷等级和要求，具有相同或更高的性能水平，不准许降低性能水平。

适用范围：本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

适用范围：本文件界定了基于振动的压电能量收集器的术语、定义、符号和结构,描述了用于评估和确定压电能量收集器性能的测试方法。 本文件适用于消费、工业、军事和航空航天中应用的基于振动的压电能量收集器件,对器件技术、形状和尺寸不作限制。

适用范围：本文件规定了照明用无荧光粉多基色LED封装（以下简称“封装”）的技术要求、包装、运输和贮存等内容，描述了对应的试验方法。 本文件适用于照明用无荧光粉多基色LED封装的生产、测试分析、质量检验及产品评价。

适用范围：本文件描述了AlGaN基深紫外LED封装(200 nm~280 nm)的辐射通量维持寿命的加速试验方法与寿命评估方法。本文件提供了根据短期辐射通量维持率测试数据来推算辐射通量长期维持寿命的条件和寿命评估程序。 本文件适用于AlGaN基深紫外LED封装(200 nm~280 nm)的寿命测试、分析及评估等。

适用范围：本文件提供了半导体集成电路产品的可靠性鉴定方案的指南。本文件不适用于军事和航天相关应用场景。第4章中以汽车应用A、汽车应用B和消费级应用这3个产品类别为示例进行介绍。 注1： 本文件基于EDR4708、AEC Q100、JESD47或其他相关文件改编。若有明确规定，生产商也能依据本文件使用灵活的样本量来降低成本并保持合理的可靠性。 注2： 本文件中使用的威布尔分布方法是在给定的可靠性项目下计算适当样本量和试验条件的方法之一。

适用范围：本文件规定了微型热电能量发生器、微型加热器和微型冷却器中薄膜热功率的定义和测试步骤,以及用于评估线、块、厚度小于5μm的薄膜和具有热电薄膜的能量收集器件热电性能的测试方法和性能参数。 本文件适用于消费、工业、军事和航空航天领域中的能量收集器件,对器件技术及尺寸不作限制。 注:热电能量发生器的相关说明见附录A。

适用范围：本文件描述了压电、介电和静电振荡器的短期频率稳定度试验和评估方法，目的是统一短期频率稳定度的试验和评估方法。

适用范围：本文件规定了峰值波长365 nm~370 nm 的光催化用UVA（ultraviolet A）LED（light-emitting diode）模块（以下简称“模块”）的技术要求，描述了相应的试验方法。 本文件适用于模块作为光源的光催化净化应用场景，包括但不限于家庭、商业、工业、医院等。

适用范围：本文件描述了用于具有集成照明单元（如前光)的电子纸显示器件（EPD)光学性能的标准测试条件和测试方法。 本文件适用于使用单色或彩色的段码或点阵结构的电子纸显示器件，以及在黑暗或室内照明环境中打开集成照明单元（ILU)的反射模式下运行的电子纸显示器件。 本文件不适用于三基色以外色系的电子纸显示器件。

适用范围：本文件规定了采用表面安装和相关组装技术进行高质量焊接互连和组装的材料、方法和检验判据的要求,并推荐了良好的制造工艺。 本文件适用于采用表面安装和相关组装技术印制板组装件的电子和电气焊接组装。

适用范围：本文件界定了柔性和可拉伸超级电容器的术语和定义,描述了用于确定柔性和可拉伸超级电容器性能的测试和评估方法。超级电容器实际应用于低功耗电子产品,如能量采集的储存器件、可拉伸的电子产品、低功耗设备、物联网(loT)应用等。 本文件适用于所有柔性和可拉伸超级电容器的消费者和制造商,对器件技术和尺寸不作限制。