适用范围：本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用

适用范围：本文件规定了智能设备用电源管理芯片的技术要求、性能参数要求、可靠性要求、封装与引脚要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备（如智能手表、手环、AR/VR眼镜）、物联网终端模块、智能家居控制器等由电池供电的便携式及固定式智能终端设备

适用范围：本文件描述了闪烁晶体的中子-伽马射线探测性能的测试方法。 本文件适用于测试闪烁晶体的中子-伽马射线探测性能，闪烁陶瓷、闪烁玻璃、复合闪烁体等其他闪烁材料参照执行。

适用范围：本文件规定了电光调制器用铌酸锂单晶薄膜的要求、检查与检验规则、包装、标签/标志、储存和运输要求，描述了检测方法。 本文件适用于铌酸锂薄膜层厚度为100 nm~1 000 nm，直径为76.2 mm、100.0 mm、150.0 mm和200.0 mm，X切向的电光调制器用同成分铌酸锂单晶薄膜，其他规格的铌酸锂单晶薄膜参照执行。

适用范围：本文件描述了电子元器件长期贮存方法，以及相关的推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

适用范围：本文件规定了电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）的产品分类、技术要求、检验规则及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于电子工业用电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）。

适用范围：本文件规定了半导体行业用电子级四甲基硅烷的技术要求、检验规则、包装、标志、随货资料、运输、贮存及安全警告的要求，描述了相应的检测方法。 本文件适用于沉积氧化硅、碳化硅等硅基薄膜的电子级四甲基硅烷，作为集成电路的刻蚀硬掩层、介电层等功能层；也适用于高纯电子清洗剂和标准试剂的电子级四甲基硅烷。

适用范围：本文件规定了电子级四氯化钛产品的技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存、安全警告等，描述了对应的试验方法。 本文件适用于电子级四氯化钛。该产品主要用于集成电路制造、前驱体材料合成，电子级二氧化钛、特种光纤、特种合成石英等的制造。

适用范围：本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。

适用范围：本文件描述了铝（Al)或铜（Cu)金属化空洞应力试验方法及相关判据。 本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。

适用范围：本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。

适用范围：本文件规定了忆阻器测试装置与环境条件要求，描述了忆阻器读、电预处理、增强和抑制等基础特性的测试方法，并规定了测试报告要求。 本文件适用于两端型双极性忆阻器的读、电预处理、增强和抑制等基础特性的测试。

适用范围：本文件描述了有机发光材料光学性能的测试方法，通过溶液或薄膜方式对荧光光谱、磷光光谱、紫外-可见吸收光谱进行测试；通过薄膜样品对非接触测量材料折射率和消光系数进行测试；通过有机发光二极管显示器件对电致发光特性进行测试，电致发光特性包括色坐标、亮度、发光效率、亮度老化性能。 本文件适用于各类有机发光材料的研发生产、应用验证、检验检测等。

适用范围：本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

适用范围：本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT)封装基材（以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。

适用范围：本文件描述了空腔器件内存在自由粒子的检测方法，如陶瓷碎片、残余键合引线或焊料球（金属颗粒)。 本试验是非破坏性试验。

适用范围：本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。

适用范围：本文件描述了混合液晶纯度、易挥发分、水分含量、颗粒、金属离子浓度、清亮点、动力粘度、密度、弹性常数、旋转粘度、光学各向异性、介电各向异性、阈值电压、饱和电压、电阻率、电压保持率、离子密度、低温性能的测试方法。 本文件适用于混合液晶纯度、易挥发分、水分含量、颗粒、金属离子浓度、清亮点、动力粘度、密度、弹性常数、旋转粘度、光学各向异性、介电各向异性、阈值电压、饱和电压、电阻率、电压保持率、离子密度、低温性能的测定。

适用范围：本文件规定了半导体行业用电子级八甲基环四硅氧烷的技术要求、检验规则、包装、标志、随货资料、运输、贮存及安全警告的要求，描述了对应的检测方法。 本文件适用于沉积氧化硅、碳氧掺杂硅、碳化硅等硅基膜的电子级八甲基环四硅氧烷，以其优异的绝缘性和耐高温性在半导体领域用作封装隔离层、集成电路绝缘层和介电层等。