19 试验
65 农业
77 冶金
  • JC/T 3079-2026 钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底 即将实施
    译:JC/T 3079-2026 Gd:Ca:Mg:Zr co-doped gadolinium gallium garnet single crystal substrate
    适用范围:本文件规定了钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本文件适用于磁光单晶薄膜用钙镁锆共掺钆镓石榴石单晶衬底。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.030电子技术专用材料 【中国标准分类号(CCS)】 :Q65人工晶体
    发布单位或类别:(CN-JC)行业标准-建材 | 发布时间: 2026-07-15 | 实施时间: 2027-02-01
  • JC/T 3069-2026 大尺寸稀土闪烁晶体 即将实施
    译:JC/T 3069-2026 Large-sized rare earth scintillating crystal
    适用范围:本文件规定了大尺寸稀土闪烁晶体的技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于核辐射探测、核医学成像(PET)、高能物理、安全检查等领域所用的大尺寸闪烁晶体的研制、生产、检验和交付。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.030电子技术专用材料 【中国标准分类号(CCS)】 :Q65人工晶体
    发布单位或类别:(CN-JC)行业标准-建材 | 发布时间: 2026-07-15 | 实施时间: 2027-02-01
  • T/CNMN 156-2026 半导体用多区域透光率动态调节掩模版技术规范 现行
    译:T/CNMN 156-2026 Technical specifications for multi-region light transmittance dynamic adjustment mask for semiconductors
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-07-14 | 实施时间: 2026-07-14
  • GB/T 47909-2026 金刚石多晶片 即将实施
    译:GB/T 47909-2026 Diamond polycrystal wafers
    适用范围:本文件规定了金刚石多晶片的通用分类、技术要求、检测方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用化学气相沉积法(CVD)制备的金刚石多晶片,其他同类产品参考本文件。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.260光电子学、激光设备 【中国标准分类号(CCS)】 :Q65人工晶体
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47753-2026 微机电系统(MEMS)技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 即将实施
    译:GB/T 47753-2026 Micro-electro mechanical systems(MEMS) technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor
    适用范围:本文件规定了车规级MEMS半导体气体传感器的分类、基本参数、性能要求、试验方法。 本文件适用于采用MEMS工艺制作的车规级MEMS半导体气体传感器的设计、生产和检验。包括车内/外空气质量传感器、车载人体呼出气体传感器、汽车尾气传感器、新能源车动力安全气体传感器(如车用动力电池安全气体传感器和燃料电池车安全气体传感器)等。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47752-2026 微机电系统(MEMS)技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法 即将实施
    译:GB/T 47752-2026 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
    适用范围:本文件描述了柔性机电器件循环弯曲变形后电气特性的测试方法。该器件包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源微元件和有源微元件。涉及的器件外形尺寸通常为1 mm~300 mm,厚度通常为10 μm~1 mm。本测试方法旨在通过性能-弯曲程度-循环次数图(三维P-S-N图),在弯曲程度和重复循环次数的加载空间上可视化循环弯曲变形后的整个性能衰减情况。本文件对于在一定程度的循环弯曲变形下估算器件运行周期的安全裕度和可靠性至关重要。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47767-2026 微机电系统(MEMS)技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法 即将实施
    译:GB/T 47767-2026 Micro-electromechanical systems technology—Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever
    适用范围:微悬臂梁是微传感器和微执行器的典型结构,为了获得具有微器件结构的压电薄膜的实际和精确的压电系数。本文件描述了微悬臂梁上压电薄膜机电转换特性的测试方法。本文件适用于通过MEMS工艺制造的微悬臂上的压电薄膜机电转换特性的测试,适用于消费者、工业或任何其他压电器件的应用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L59微型组件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47667-2026 柔性直流输电换流阀用旁路晶闸管 即将实施
    译:GB/T 47667-2026 Bypass thyristors of converter valves for high-voltage direct current power transmission using voltage sourced converters
    适用范围:本文件界定了柔性直流输电换流阀用旁路晶闸管的术语,规定了额定值(极限值)和特性要求以及标志、包装、贮存,描述了例行试验和型式试验的方法。 本文件适用于柔性直流输电换流阀子模块用旁路晶闸管,其他电压源电力电子设备用旁路晶闸管参考使用。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.20晶体闸流管 【中国标准分类号(CCS)】 :K46电力半导体器件、部件
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 即将实施
    译:GB/T 47837.4017-2026 Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
    适用范围:本文件规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。 本文件适用于固化后的玻璃化温度为120 ℃~150 ℃(不含150 ℃)的无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的生产、检验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47768-2026 微机电系统(MEMS)技术 玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法 即将实施
    译:GB/T 47768-2026 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests(MCT)
    适用范围:本文件规定了用于评估玻璃浆料键合强度的微型V形试验(MCT)测量方法,描述了适用试件的几何形状、试件的优选尺寸以及测试条件,提供了对偏离试件几何形状的设计指导。 微型V形试验是在规定的载荷条件下(I型张开型裂纹),利用专门设计的试验芯片(微型V形试件)确定脆性材料或键合界面的键合断裂韧性(KIC),具有一致性好的特点。 图1为微型V形试验装置示例。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47837.4012-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 即将实施
    译:GB/T 47837.4012-2026 Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-12:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg
    适用范围:本文件规定了多层印制电路板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的结构和材料、性能和方法、质量保证、包装和标识、运输与贮存、订单信息等要求。 本文件适用于固化后的玻璃化温度为150 ℃~170 ℃(不含170 ℃)的多层印制电路板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的生产、检验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 即将实施
    译:GB/T 47837.4016-2026 Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
    适用范围:本文件规定了无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。 本文件适用于固化后的玻璃化温度为150 ℃~170 ℃(不含170 ℃)的无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的生产、检验。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2027-02-01
  • GB/T 47749-2026 微机电系统(MEMS)技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法 即将实施
    译:GB/T 47749-2026 Micro-electromechanical system (MEMS) technology—Test method for coefficient of linear thermal expansion of micro-electromechanical solid-state material
    适用范围:本文件描述了用于微机电系统、微机械以及其他微加工工艺的金属、陶瓷、聚合物等类别固态材料线性热膨胀系数测量方法。 本文件适用于尺度范围是长度0.1 mm~1 mm、宽度10 μm~1 mm、厚度0.1 μm~1 mm,温度范围是室温至该材料熔点的30%的固态材料的线性热膨胀系数测定。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.99其他半导体分立器件 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路
    发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2026-07-02 | 实施时间: 2026-11-01
  • T/SZECC 006-2026 碳化硅(SiC)功率半导体可靠性测试方法 现行
    译:T/SZECC 006-2026 The reliability testing method for power semiconductors made of silicon carbide (SiC)
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-30 | 实施时间: 2026-06-30
  • T/CASAS 061-2026 SiC MOSFET功率模块局部放电试验方法 现行
    译:T/CASAS 061-2026 Partial discharge test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (SiC MOSFET) power module
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.080.01半导体器分立件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :L40/49半导体分立器件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-30 | 实施时间: 2026-06-30
  • DL/T 3024-2026 振荡抑制用幅相校正电容器成套装置通用技术要求 即将实施
    译:DL/T 3024-2026 Generic technical requirements for a set of amplitude and phase correction capacitors used for oscillation suppression
    适用范围:本文件规定了振荡抑制用幅相校正电容器成套装置的使用条件、输入条件和配置原则、参数要求、装置要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。 本文件适用于±100kV及以上电压等级柔性直流输电系统、基于多源自适应换相换流器的直流输电系统和新能源场站交流侧用无源式幅相校正电容器成套装置。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.060.70电力电容器 【中国标准分类号(CCS)】 :K42电力电容器
    发布单位或类别:(CN-DL)行业标准-电力 | 发布时间: 2026-06-26 | 实施时间: 2026-12-26
  • T/CMEEEA 292-2026 磁流变液阻尼器动态阻尼性能测试方法 现行
    译:T/CMEEEA 292-2026 Test method for dynamic damping performance of magnetorheological fluid dampers
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.040.99其他电阻器 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-25 | 实施时间: 2026-07-24
  • T/CMEEEA 299-2026 浮动连接器材料与表面处理工艺规范 现行
    译:T/CMEEEA 299-2026 Specification for floating connector materials and surface treatment processes
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.220.10插头和插座装置、连接器 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-25 | 实施时间: 2026-07-24
  • T/JXEA 407-2026 多层片式瓷介电容器(MLCC)老化测试方法 现行
    译:T/JXEA 407-2026
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.060.10固定电容器 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-24 | 实施时间: 2026-06-24
  • T/CEPEA 0201-2024 集成电路装备用13.56 MHz射频电源通用技术规范 现行
    译:T/CEPEA 0201-2024 13.56 MHz RF Generator for Integrated Circuit Manufacturing Equipment
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.220.01机电元件综合 【中国标准分类号(CCS)】 :暂无
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2026-06-17 | 实施时间: 2026-06-25