适用范围：本文件的目的是确定固态半导体器件上的标志,在涂抹和去除标签、或使用溶剂和清洗液(通常用于去除印刷电路板制造过程中的焊剂残留)后是否仍清晰。 本文件适用于所有封装类型,用于鉴定和/或工艺监控。本试验是非破坏性的,电气或机械损伤能作为本试验的判据。 注1:本试验不适用于激光打标。 许多可用的溶剂或活性不够,或管控严格,或在直接接触或吸入烟雾时对人类有危险。 注2:相较常用的涂料和标志,本试验中使用的溶剂成分被认为是典型和具有代表性的。

适用范围：本文件描述了用于评价柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性的术语和测试方法,包括试验流程和所用设备。本文件还包括环境温度和相对湿度等测试条件的通用要求。本文件中描述的测试方法侧重于评价稳定性,而不是可靠性。

适用范围：本文件规定了人体通信(HBC)中使用的半导体接口的通用要求，包括接口的功能要求、极限值，以及工作条件要求。 注：关于HBC人体通信的补充资料见附录A。

适用范围：本文件规定了电力系统用串联电容器的性能、试验、定额、安全要求及安装和运行导则。 本文件适用于拟串联连接在频率为15 Hz~60 Hz交流电力系统的输电或配电线路中,成为其组 成部分的电容器单元和电容器组。 本文件主要适用于输电系统。 串联电容器单元和电容器组通常用于接入高压电力系统。本文件适用于整个电压范围。 本文件不适用于自愈式金属化电介质类型的电容器。 下列电容器即使其与回路串联连接也不适用于本文件: ———感应加热装置用电容器(见GB/T 3984.1); ———交流电动机电容器及其类似应用[见GB/T 3667(所有部分)]; ———电力电子电容器(见GB/T 17702); ———管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器(见GB/T 18489和GB/T 18504)。 注1:对有内部熔丝保护的电容器的附加要求以及对内部熔丝的要求见GB/T 6115.3—××××和附录C。 注2:对用外部熔断器保护的电容器的附加要求及对外部熔断器的要求见附录A和附录C。 注3:串联电容器装置的附件(火花间隙、非线性电阻器、放电电抗器、限流阻尼电抗器、阻尼电阻、断路器等)的要求 见GB/T 6115.2—2017。 注4:关于无熔丝电容器单元和电容器组的信息见附录C。 其他相关附件,如绝缘子、开关、互感器、外部熔断器等,见相关标准。 本文件的目的是: ——制定有关性能、试验和额定值的统一要求; ——制定明确的安全规则; ——提供安装和运行导则。

适用范围：本文件规定了串联电容器用内部熔丝的性能、试验，并提供内部熔丝和电容器组保护的配合导则。 本文件适用于用来断开故障电容器元件的内部熔丝，从而允许该电容器单元的其余部分以及该电容器单元所在的电容器组继续运行。这种熔丝不作为诸如断路器之类的开关设备的代替件，或者电容器组或其中任一部分的外部保护的代替件。 本文件的目的是： ——阐述有关性能和试验的要求； ——提供内部熔丝和电容器组保护的配合导则。 注： 串联电容器的外部熔断器在GB/T 6115.1—2026中附录A“外部熔断器和用外部熔断器保护的电容器单元的试验要求与应用导则”中进行了阐述。

适用范围：本文件规定了用于信息传输自由空间光通信系统（FSOCS）的安全运行和维护的要求。 本文件适用于为实现自由空间光数据传输而发射激光辐射的产品。 本文件不适用于材料加工或医疗等应用中用于传输光功率的激光产品，在爆炸性环境中使用的激光产品（见IEC 60079-0），以及自由空间光通信系统中用于自由空间光数据传输的发光二极管。 注1：如果激光产品包含由系统或封闭空间的限制区域中延伸出来的光纤，则适用IEC 60825-2中的要求。 注2：有关中国市场的产品标识的内容见GB 44703。 注3：自由空间光通信系统的具体介绍见附录A。

适用范围：本文件规定了磁耦合器和电容耦合器的术语、基本额定值、特性、安全试验及测试方法，确定了基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器的原理、隔离要求以及隔离特性。 本文件适用于各类采用磁性或电容耦合原理实现电路间信号传输与电气隔离的半导体器件。

适用范围：本文件描述了评估集成电路（IC）表面或附近的近电场、近磁场或近电磁场分量的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅能扫描IC，还能扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描发射，宜使用IEC 61967-1规定的标准试验板。 本测量方法提供了IC上方的电场或磁场的近场发射图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可以扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。测量能在频域进行，也能在时域进行。

适用范围：本文件规定了表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器基于评定水平EZ的性能检验的要求。 本文件适用于表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。

适用范围：本文件规定了利用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间双向通信手段实现传感功能、数据处理功能和数据输出功能的传感器的控制方案。

适用范围：本文件给出了声表面波滤波器在电信、测量设备、雷达系统和消费类产品使用中的实践指导。一般信息、标准值和测试条件参见IEC 60862-1。 声表面波滤波器目前被广泛应用于电视、卫星通信、光纤和移动通信等领域。由于这些声表面波滤波器具有各种不同的性能指标，所以可以被划分成一些基本类别。 本文件包括各种结构的声表面波滤波器，其工作频率范围大约为10 MHz～3.5 GHz，相对带宽为0.02%～50%。 本文件的目的不在于解释原理，也不试图涵盖实际情况下所有可能发生的问题。本文件旨在就用户订购一种新用途声表面波滤波器之前需考虑的一些基本问题加以阐述，从而使用户获得性能符合要求的产品。 IEC 60862（所有部分）给出的规范以及由生产商发布的详细规范，规定了标称频率、通带带宽、通带波动、矩形系数以及终端阻抗等指标。这些规范列举了大量的具有典型性能的各种声表面波滤波器。不能过分强调用户在任何情况下都应从这些规范中选择声表面波滤波器。当有条件时，用户可以稍微改变其电路，以便能够使用标准的声表面波滤波器，特别是对标称频率的选择。

适用范围：本文件描述了一种测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。受试IC需安装在一块IC试验印制电路板（PCB）上，该PCB固定在横电磁波（TEM）小室或者吉赫兹横电磁波（GTEM）小室顶部或底部切割出的一个匹配端口（称为壳体端口）上。该PCB不像通常用法位于小室内，而是作为小室壁面的一部分。本方法适用于任何修改后增加了壳体端口的TEM小室或GTEM小室（见附录B）。但是，被测的射频（RF）电压将会受到很多因素的影响。影响被测RF电压的主要因素是芯板和IC试验PCB（小室壳体）之间的距离。 本方法使用1 GHz TEM小室（芯板与地平面距离为45 mm）和GTEM小室（芯板与匹配端口区域地平面平均距离为45 mm）进行试验。其他小室或许不用产生同样的频谱输出，但只要频率和灵敏度特性允许，也能用作比较测量使用。对于地平面与芯板间距不同的TEM小室或GTEM小室产生的测量数据，在应用修正系数后再进行比较。 IC试验PCB控制着工作的IC相对于小室的几何位置和方向，避免了IC在小室内的任何电缆连接（这些线缆布置于PCB背面，位于小室外部）。TEM小室的一个50 Ω端口端接50 Ω负载。TEM小室的另一个50 Ω端口或GTEM小室的唯一一个50 Ω端口，连接到频谱分析仪或接收机的输入端，用以测量IC产生的并传递在小室芯板上的射频发射。

适用范围：本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序，描述了相应的试验方法。 本文件适用于电气和电子设备直流电路的固定双电层电容器(以下简称“电容器”)。

适用范围：本文件规定了加速度计的特性、基本额定值，描述了相应的测量方法。 本文件适用于所有类型的半导体加速度计产品。 本文件不仅适用于典型内置电路的半导体加速度计，也适用于外置电路的半导体加速度计。 本文件不违反（或妨碍）客户和供应商之间以新业务模型或业务数据签订的商业协议。

适用范围：本文件提供了集成电路的传导和辐射电磁发射测量的通用信息和定义，同时也给出了试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告内容的描述。附录A中给出了试验方法的对照表，以帮助选择适当的测量方法。 本文件的目的是描述通用条件，建立一个统一的测试环境以定量测量来自集成电路(IC)的射频(RF)骚扰。本文件描述了影响试验结果的关键参数。若与本文件的描述有所偏离，需在试验报告中明确注明。测量结果能用于产品比较或其他用途。 通过对受控条件下IC产生的辐射射频骚扰或传导射频发射的电压和电流的测量，获得IC应用过程中可能产生的射频骚扰信息。 IEC 61967的每个部分规定了所适用的频率范围。

适用范围：本文件描述了使用带状线测量集成电路（IC）电磁辐射发射的方法。被评估IC安装在IC带状线结构的有效导体和地平面之间的EMC试验板（PCB）上。

适用范围：本文件规定了集成电路（IC）的宏模型以仿真印制电路板上的传导电磁发射。该模型通常称为集成电路发射模型-传导发射（ICEM-CE）。 ICEM-CE宏模型能用于对IC晶片、功能块和知识产权（IP）块进行建模。 ICEM-CE宏模型还能用于对数字IC和模拟IC进行建模。

适用范围：本文件规定了金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从GB/T 6346.1-2024中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求具有相同或更高的性能水平。不准许降低性能水平。 本文件适用于电子设备用的以金属化层为电极和以聚萘二甲酸乙二醇酯(以下简称聚萘酯)膜为介质的表面安装直流固定电容器。这种电容器具有金属连接端或者焊锡面,能直接安装到混合电路基板上或者印刷电路板上。这类电容器具有基于使用条件的“自愈特性”。它们主要用于交流分量小于额定电压的场合。 本文件不包括抑制电源电磁干扰用电容器,这类电容器属于GB/T 6346.14所覆盖范围。

适用范围：本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。 潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。

适用范围：本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。 本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。