适用范围：本文件规定了功率型双电层电容器优先额定值和特性，并从GB/T 46822.1—2025中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这类电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规范中规定的试验严酷等级和要求提供了相同或更高的性能水平。 本文件适用于功率型双电层电容器。 功率型双电层电容器适用于需要毫安（mA）到安（A）范围内放电电流的应用。电容器的特性包括相对较高的电容量和较低的内阻等性能，适用于GB/T 46822.1—2025中规定测量分类中的3类和5类。 功率密度的计算程序见附录A。

适用范围：本文件规定了适用于IEC 61837（所有部分)定义的无引线表面贴装石英晶体元件的测量夹具。这些测量夹具按照IEC 604445规定的测量技术，测量(串联)谐振频率、(串联)谐振电阻和等效电路参数L1、C1和C0，负载谐振频率和负载谐振电阻是在IEC 60444-4和IEC 60444-11中确定的。

适用范围：本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模,无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。 本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中,以便: ● 预测IC的近场辐射发射; ● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。 本文件包括两个主要部分: ● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述; ● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式,这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。

适用范围：本文件规定了频率控制和选择压电元件用人造石英晶体和光学用人造石英晶体的术语和定义、技术要求、测量方法、检验规则及使用指南。 本文件适用于制造频率控制和选择压电元件用人造石英晶体（以下简称“压电晶体”）和光学用人造石英晶体（以下简称“光学晶体”）。

适用范围：本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。

适用范围：本文件描述了安装在标准化试验板或其最终应用的印制电路板（PCB）上的集成电路（IC）的传导电磁发射测量工作台法拉第笼法。 本文件适用于在物理尺寸小的试验板上使用的能执行“独立”功能的IC。

适用范围：本文件描述了使用微型磁场探头以非接触式的电流测量来评估集成电路（IC）引脚射频（RF）电流的方法。 该方法测量IC在150 kHz～1 GHz频率范围内产生的RF电流，适用于标准试验板上的单个或一组IC的测量，以用来表征和对比IC的RF电流。该方法也用于评估实际使用的印制电路板（PCB）上的单个或一组IC的电磁特性以减小发射。该方法称为“磁场探头法”。

适用范围：本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

适用范围：本文件描述了一个在加速试验环境中评估和比较手持电子产品中表面安装器件跌落性能的试验方法，跌落试验过程中电路板过大弯曲会引起电子产品的失效。本文件目的是使试验电路板和试验方法标准化，能提供对表面安装器件跌落试验的可重复评估，使在产品级测试中可得到相同的失效模式。本文件规定了一个标准的试验方法和报告要求。本文件与器件鉴定试验、判定手持电子产品合格与否的系统级跌落试验、模拟运输和搬运器件或印制电路板组件产生的相关振动试验不同，例如GB/T 4937.10-2025中规定了这些试验的方法要求。本方法适用于面阵列封装和四边引线表面安装封装。本试验方法使用加速度计测量机械冲击的持续时间和振幅，振幅与安装在标准板上的给定器件的力的大小成比例。IEC 6074940中描述了一种使用应变仪测量器件周边电路板的应变和应变率的试验方法。详细规范说明使用的试验方法。

适用范围：本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。

适用范围：本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。 本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

适用范围：本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。 本文件适用于高亮度LED用印制板。

适用范围：本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。 本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

适用范围：本文件描述了一种评估和比较加速试验环境中手持电子产品应用的表面安装半导体器件跌落性能的试验方法，其中电路板过度弯曲会导致产品失效。目的是使试验方法标准化，以提供表面安装半导体器件跌落试验性能的可再现性评估，同时复现产品级试验期间常见的失效模式。 本文件适用于使用应变仪测量器件附近电路板的应变和应变率。IEC 60749-37适用于使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和强度，该强度与安装在标准板上的给定器件所受的应力成比例。详细规范中说明使用哪种试验方法。 注1：尽管本试验能评估由安装方式及其条件、印刷电路板（PCB）设计、焊接材料以及半导体器件的安装能力等结合在一起的结构，但不能单独评估半导体器件的安装能力。 注2：本试验的结果受到不同焊接条件、PCB焊盘图案设计和焊接材料等影响比较大。因此，本试验不能从根本上保证半导体器件焊点的可靠性。 注3：当本试验产生的机械应力在器件实际使用中不会发生时，本试验不适用。

适用范围：本文件规定了车辆集成电路（IC）电磁兼容性（EMC）的通用试验要求，描述了相应试验方法。 本文件适用于车辆IC 150 kHz～6 GHz频率范围内的射频（RF）发射和RF抗扰度，以及脉冲抗扰度和系统级静电放电（ESD）抗扰度。 本文件为通用规范，特定IC的试验项目和试验等级参考相应的产品标准，或由IC用户和制造商协商确定。

适用范围：本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。 本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

适用范围：本文件提供了一种性能评估存储单元的设计技术，以及使用该性能评估存储单元进行退化水平评估的方法。 本文件适用于半导体器件的退化状态监测和退化水平评估。评估半导体器件的退化水平，有助于提升系统可靠性。

适用范围：无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。 本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。

适用范围：本文件规定了PN结温度传感器的标志、基本额定值、特性。 本文件适用于半导体PN结温度传感器，描述了相应的能用来确定各类PN结温度传感器的特性。

适用范围：本文件描述了评估近电场、近磁场或近电磁场分量对集成电路（IC）影响的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也可用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅可扫描IC，还可扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描抗扰度，宜使用IEC 62132-1规定的标准试验板。 本测量方法提供了IC对其上方的电场或磁场近场骚扰的敏感度（抗扰度）图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。本测量方法使用连续波(CW)、幅度调制(AM)或脉冲调制(PM)信号在频域进行。