GB/T 26025-2010 连续铸钢结晶器用铜模板
GB/T 26025-2010 Specifications for copper mould plates of continuous casting
基本信息
本标准适用于连续铸钢结晶器用的铜铬锆合金与铜银合金板材及其附有镍铁、镍钴、钴镍、镍等电镀层的铜合金模板材。
发布历史
-
2011年01月
研制信息
- 起草单位:
- 西峡龙成特种材料有限公司、北京中冶设备研究设计总院有限公司
- 起草人:
- 朱书成、王希彬、曹国超、吕艳伍、姚书典
- 出版信息:
- 页数:17页 | 字数:30 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.150.30
H62
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中华人民共和国国家标准
26025--2010
GB/T
连续铸钢结晶器用铜模板
formouldofcontinuous
Specificationscopperplatescasting
201
1-01-10发布
宰瞀髁紫瓣訾糌赞霎发布中国国家标准化管理委员会况19
26025--2010
GB/T
刖置
本标准的附录A和附录B均为规范性附录。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本标准由西峡龙成特种材料有限公司、北京中冶设备研究设计总院有限公司负责起草。
本标准主要起草人:朱书成、王希彬、曹国超、吕艳伍、姚书典。
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GB/T
连续铸钢结晶器用铜模板
1范围
本标准规定了连续铸钢结晶器用铜模板及其电镀层的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运
输、贮存和合同(或订货单)内容。
本标准适用于连续铸钢结晶器用的铜铬锆合金与铜银合金板材及其附有镍铁、镍钻、钴镍、镍等电
镀层的铜合金模板材。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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2286892:1998,EQV)
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6506—1:1999,EQV)
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GB/T35l金属材料电阻系数测量方法(IEC468:1974,EQV)
18042768—1:1989,EQV)
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783:1999,MOD)
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2178:1982,IDT)
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表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法
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E
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JB/TA型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件
3要求
3.1产品分类
3.1.1铜模板分类
3.1.1.1连续铸钢结晶器用铜模板按连续铸钢坯断面形状可分为:板坯结晶器用铜模板、矩形坯结晶
1
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GB/T
器用铜模板、异形坯结晶器用铜模板、薄板坯结晶器用铜模板,见图1所示。
3.1.1.2连续铸钢结晶器用铜模板按结构形式(图2)可分为:内弧侧宽边铜模板、外弧侧宽边铜模板、
左侧窄边铜模板、右侧窄边铜模板。内弧侧宽边铜模板和外弧侧宽边铜模板可采用相同结构,称为宽边
铜模板;左侧窄边铜模板和右侧窄边铜模板也可采用相同结构,称为窄边铜模板。
日
a)板坯结晶器用铜横板b)矩形坯结昌器用铜模板
c)异形坯结晶器用铜模扳d)薄板坯结晶器用铜模板
图1连续铸钢坯断面形状
内弧侧
l引l
图2连续铸钢结晶器用铜模板结构
3.1.2铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格
连续铸钢结晶器用铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格应符合表1的规定。
2
1
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襄1铜模板的基体材料牌号、电镀层、规格
产品名称基体材料牌号电镀层长度L/mm宽度W/mm厚度B/mm
宽边铜模板元电镀层或Ni1000--2500900~120040~130
TA90.1-0.01
薄板坯用
QCro.6-0.12
铜模板窄边铜模板NiFe、NiCo50~130900~120060~80
TAgO.1—0.01
板坯用宽边铜模板400~3800700~120025~80
铜模板窄边铜模板100~400700~120025~80
矩形坯用宽边锕模板NiFe、N‰、250~500650~100030~60
QCrO.60.12
铜模板窄边铜模板CoNi200~500650~100030~60
异形坯用宽边铜模板400~1500700~100030~200
铜模板窄边铜模板150~500700~100030~60
注1:经供需双方协商,薄板坯用宽边铜模板也可采用QCro.6-0.12做基体材料。
注2:经供需双方协商,窄边铜模板电镀层可采用其他种类电镀层。
3.2热处理
3.2.1
进行消除应力处理。
3.2.2铜模板在冷却水缝(冷却水孔)加工后应进行消除应力处理。
3.3焊接
在制造和包装过程中,铜模板不得进行焊接。
3.4化学成分
产品基体材料的化学成分应符合表2规定。
表2基体材料的化学成分
化学成分(质量分数)/%
牌号其他杂质
cLICrZrAgPOH
总和
QCrO.6-0.12o.5~0.7o.07~O.16≤0.002≤O.OOl≤0.2
余量
0.08~O.12
余量0.004~0.015≤O.05
TA90.1-0.01
洼:其他杀}质总和指表中所列元素和Cu元素以外的杂质总量。
3.5力学性能
产品基体材料的室温力学性能和高温力学性能应符合表3的规定。
3
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GB/T
表3基体材料的室温力学性能和高温力学性能
温度抗拉强度R。屈服强度R舯:断后伸长率A硬度
牌号
℃N/ram2N/mmo%HBW
20380~410300~330≥17≥120
200340~370290~320≥16
QCr0.6-0.12
350320~350280~310≥15
500290~320270~300
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