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现行
译：GB/T 20296-2012 Mnemonics and symbols for integrated circuits
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-12-31 | 实施时间： 2013-07-01
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现行
译：GB 50809-2012 Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
适用范围：本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：P82电子制造业工程
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-10-11 | 实施时间： 2012-12-01
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现行
译：GB/T 28275-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process
适用范围：本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。
本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-05-11 | 实施时间： 2012-12-01
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现行
译：GB/T 28274-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—The basic regulation of layout design
适用范围：本标准规定了微结构加工时，光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。
本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积（PVD）、离子注入、反应离子刻蚀（RIE）、氢氧化钾（KOH）腐蚀、硅玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-05-11 | 实施时间： 2012-12-01
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现行
译：GB/T 28276-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process
适用范围：本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-05-11 | 实施时间： 2012-12-01
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现行
译：GB/T 28277-2012 Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
适用范围：本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2012-05-11 | 实施时间： 2012-12-01
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现行
译：GB/T 26112-2010 Micro-electromechanical system technology—General rules for the assessment of micro-mechanical parameters
适用范围：本标准规定了微机械量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测及使用。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2011-01-10 | 实施时间： 2011-10-01
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被代替
译：GB/T 26111-2010 Micro-electromechanical system technology—Terms
适用范围：本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。
本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2011-01-10 | 实施时间： 2011-10-01
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现行
译：GB/T 26113-2010 Micro-electromechanical system technology—General rules for the assessment of micro-geometrical parameters
适用范围：本标准规定了微几何量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构等从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2011-01-10 | 实施时间： 2011-10-01
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现行
译：GB/T 17574.11-2006 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 2-11:Digital integrated circuits—Blank detail specification for single supply integrated circuit electrically erasable and programmable read-only memory
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-12-05 | 实施时间： 2007-05-01
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现行
译：GB/T 17574.9-2006 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 2-9:Digital integrated circuits—Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-12-05 | 实施时间： 2007-05-01
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现行
译：GB/T 17574.20-2006 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 2-20:Digital integrated circuits—Family specification—Low voltage integrated circuits
适用范围：本规范的目的是给出低压集成电路不同分组的接口规范，包括电源电压值、容差和最坏情况下的输入、输出电压极限值。
同时给出每类标称电源电压的两种接口规范：正常范围和宽范围。正常范围是依据工业标准制定的，典型容差大约是10％。宽范围是扩展到一个较宽的范围，可以使电池继续工作的实际值。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-12-05 | 实施时间： 2007-05-01
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现行
译：GB/T 20515-2006 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 5:Semicustom integrated circuits
适用范围：本标准规定了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准。
注:这个体系树是不封闭的，可以在需要时拓展。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-10-10 | 实施时间： 2007-02-01
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现行
译：GB/T 12750-2006 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 11:Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
适用范围：本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-08-23 | 实施时间： 2007-02-01
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被代替
译：GB/T 20296-2006 Mnemonics and symbols for integrated circuits
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2006-07-13 | 实施时间： 2007-01-01
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现行
译：GB/T 17574.10-2003 Semiconductor devices-Integrated circuits—Part 2-10:Digital integrated circuits-Blank detail specification for integrated circuit dynamic read/write memories
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2003-11-24 | 实施时间： 2004-08-01
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现行
译：GB/T 19403.1-2003 Semiconductor devices—Integrated Circuits—Part11:Section1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2003-11-24 | 实施时间： 2004-08-01
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现行
译：GB/T 19248-2003 Test method for measuring the resistance of package leads
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L55/59微电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2003-07-02 | 实施时间： 2003-10-01
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现行
译：GB/T 18500.2-2001 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 4:Interface integrated circuits—Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2001-11-05 | 实施时间： 2002-06-01
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现行
译：GB/T 18500.1-2001 Semiconductor devices—Integrated circuits Part 4:Interface integrated circuits Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)
【国际标准分类号(ICS)】 ：31.200集成电路、微电子学
【中国标准分类号(CCS)】 ：L56半导体集成电路
发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2001-11-05 | 实施时间： 2002-06-01
现行
现行
现行
现行
现行
现行
被代替
现行
现行
现行
现行
现行
现行
被代替
现行
现行
现行
现行
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