GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
GB/T 4937.201-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
基本信息
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发布历史
-
2018年09月
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心
- 起草人:
- 刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环
- 出版信息:
- 页数:29页 | 字数:52 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.080.01
L40
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT4937.2012018IEC60749-20-12009
半导体器件机械和气候试验方法
:
第20-1部分对潮湿和焊接热综合
影响敏感的表面安装器件的操作、
、
包装标志和运输
——
SemiconductordevicesMechanicalandclimatictestmethods
:,,
Part20-1Handlinackinlabellinandshiinofsurface-mountdevices
gpggppg
sensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderinheat
g
(:,)
IEC60749-20-12009IDT
2018-09-17发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—/:
GBT4937.2012018IEC60749-20-12009
目次
前言…………………………Ⅲ
引言…………………………Ⅴ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4适用性和可靠性总则……………………3
4.1装配工艺……………3
4.1.1批量再流焊……………………3
4.1.2局部加热………………………3
4.1.3插装式元器件…………………3
4.1.4点对点焊接……………………3
4.2可靠性………………3
5干燥包装…………………3
5.1要求…………………3
5.2SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥……………………4
5.2.1A2等级的干燥要求……………4
5.2.2B2a~B5a等级的干燥要求……………………4
5.2.3载体材料的干燥要求…………4
5.2.4其他干燥要求…………………4
5.2.5烘焙与封袋之间时间超时……………………4
5.3干燥包装……………4
5.3.1概述……………4
5.3.2材料……………5
5.3.3标签……………7
5.3.4包装内寿命……………………7
6干燥………………………7
6.1干燥条件选项………………………7
6.2工厂环境暴露后……………………9
6.2.1车间寿命计时…………………9
6.2.2任意时长持续暴露……………9
6.2.3短期暴露………………………9
6.3烘焙总则……………10
6.3.1高温载体………………………10
6.3.2低温载体………………………10
6.3.3纸质和塑料容器………………10
6.3.4烘焙时间………………………10
6.3.5ESD防护………………………10
Ⅰ
/—/:
GBT4937.2012018IEC60749-20-12009
6.3.6载体的再利用…………………10
6.3.7可焊性限制……………………10
7使用………………………11
7.1车间寿命计时起点…………………11
7.2包装袋进厂检查……………………11
7.2.1接收……………11
7.2.2元器件检查……………………11
7.3车间寿命……………11
7.4安全贮存……………11
7.4.1安全贮存类别…………………11
7.4.2干燥包装………………………12
7.4.3干燥柜…………………………12
7.5再流焊………………12
7.5.1再流焊类别……………………12
7.5.2开封的防潮袋…………………12
7.5.3再流焊温度极值………………12
7.5.4附加的热分布参数……………12
7.5.5多次再流焊……………………13
7.5.6最多再流焊次数………………13
7.6干燥指示器…………………………13
7.6.1干燥要求………………………13
7.6.2干燥包装内湿度超限…………13
()……………
7.6.3车间寿命或环境温度湿度超限13
7.6.4B6等级SMDs………………13
()……………………
附录规范性附录潮湿敏感器件的符号和标签
A14
A.1目的………………14
A.2符号和标签……………………
推荐标准
- HG/T 2693-1995 一氧化碳高温变换催化剂 化学成份的测定 1995-04-11
- SJ/Z 9151-1987 积分平均声级计 1988-01-06
- SY/T 6038-1994 单井碳酸盐岩储层评价 1995-01-18
- SJ 20163-1992 半导体集成电路Jμ8086型微处理器详细规范 1992-11-19
- JB/T 2326-1994 机床附件型号编制方法 1994-09-06
- HB 7827-2008 航空发动机飞行台通用技术要求 2008-03-17
- JJG 140-1998 铁路罐车容积检定规程 1998-02-05
- EJ/T 1027.19-1996 压水堆核电厂核岛机械设备焊接规范 手焊工和焊接操作工的资格评定 1996-10-24
- HB 3133-1978 充气轮导向轮叉 1980-01-07
- JB/T 8611-1997 直流电位差计 1997-08-29