GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
GB/T 26069-2022 Annealed monocrystalline silicon wafers
国家标准
中文简体
现行
页数:9页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2022-03-09
实施日期
2022-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本文件规定了硅单晶退火片(以下简称退火片)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片,产品用于技术代180 nm~22 nm的集成电路。
本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片,产品用于技术代180 nm~22 nm的集成电路。
发布历史
-
2011年01月
-
2022年03月
研制信息
- 起草单位:
- 有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江众晶电子有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、开化县检验检测研究院、浙江中晶科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、中环领先半导体材料有限公司
- 起草人:
- 孙燕、宁永铎、楼春兰、陈锋、黄笑容、王振国、张海英、潘金平、由佰玲
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:20 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS29.045
CCSH82
中华人民共和国国家标准
/—
GBT260692022
代替/—
GBT260692010
硅单晶退火片
Annealedmonocrstallinesiliconwafers
y
2022-03-09发布2022-10-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT260692022
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/—《》,/—,
本文件代替GBT260692010硅退火片规范与GBT260692010相比除结构调整和编辑
,:
性改动外主要技术变化如下
)“”、、、、,
a范围一章增加了包装标志运输贮存随行文件及订货单等内容更改了硅单晶退火片的
(,);
适用范围见第章年版的第章
120101
)“”“”();
增加了术语退火片技术代及其定义见第章
b3
)、、(
增加了和集成电路线宽所需的硅单晶退火片的技术规格见第
c65nm45nm32nm22nm4
章);
)增加了退火片的基本要求应符合/、/、/、/的要
dGBT12962GBT29504GBT12965GBT29508
();
求见5.1
)、、
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