GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片
GB/T 29508-2013 300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
国家标准
中文简体
现行
页数：7页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
发布历史
-
2013年05月
研制信息
- 起草单位：
- 有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
- 起草人：
- 闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
- 出版信息：
- 页数：7页 | 字数：12 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS29.045
H82
中华人民共和国国家标准
/—
GBT295082013
300mm硅单晶切割片和磨削片
300mmmonocrstallinesiliconascutslicesandrindedslices
yg
2013-05-09发布2014-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT295082013
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(/)提出并归口。
SACTC203
:、。
本标准起草单位有
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