GB/T 30656-2023 碳化硅单晶抛光片
GB/T 30656-2023 Polished monocrystalline silicon carbide wafers
国家标准
中文简体
现行
页数:16页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-03-17
实施日期
2023-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
本文件规定了4H及6H碳化硅单晶抛光片的牌号及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于生产电力电子器件、射频微波器件及LED发光器件的外延材料用碳化硅单晶抛光片。
发布历史
-
2014年12月
-
2023年03月
研制信息
- 起草单位:
- 北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、南京国盛电子有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
- 起草人:
- 陈小龙、彭同华、佘宗静、王波、刘春俊、李素青、郭钰、娄艳芳、郑红军、杨建、骆红、钮应喜
- 出版信息:
- 页数:16页 | 字数:34 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS29.045
CCSH83
中华人民共和国国家标准
/—
GBT306562023
代替/—
GBT306562014
碳化硅单晶抛光片
Polishedmonocrstallinesiliconcarbidewafers
y
2023-03-17发布2023-10-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT306562023
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/—《》,/—,
本文件代替GBT306562014碳化硅单晶抛光片与GBT306562014相比除结构调整和
,:
编辑性改动外主要技术变化如下
)(,);
更改了适用范围见第章年版的第章
a120141
)(,);
更改了术语和定义见第章年版的第章
b320143
)();
c增加了按直径150.0mm的分类见4.2.3
)();
增加了直径碳化硅单晶抛光片的技术要求见第章
d150.0mm5
)();
e增加了直径100.0mm半绝缘型碳化硅单晶抛光片的厚度及允许偏差见5.2
)(,);
f更改了总厚度变化的要求见5.22014年版的4.5
)();
g增加了局部厚度变化的要求见5.2
)
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