GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
GB/T 32817-2016 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Generic specification for MEMS
国家标准
中文简体
现行
页数:19页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2016-08-29
实施日期
2017-03-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本标准描述了用半导体制造的微机电系统(MEMS)的总规范,规定了用于IECQCECC体系质量评定的一般规程,给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试的总则。本标准适用于各类MEMS器件[如传感器、射频MEMS,但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系统(MicroTAS)和微能源MEMS]。
发布历史
-
2016年08月
研制信息
- 起草单位:
- 中机生产力促进中心、中国电子科技集团公司第十三研究所、中北大学、南京理工大学、大连理工大学
- 起草人:
- 李海斌、崔波、刘伟、石云波、裘安萍、施芹、杨拥军、刘冲
- 出版信息:
- 页数:19页 | 字数:34 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.080.99
L55
中华人民共和国国家标准
/—
GBT328172016
半导体器件微机电器件总规范
MEMS
——
SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices
GenericsecificationforMEMS
p
(:,——
IEC62047-42008SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices
:,)
Part4GenericsecificationforMEMSMOD
p
2016-08-29发布2017-03-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT328172016
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4标准环境…………………1
5标识………………………2
5.1器件识别……………2
5.2器件可追溯性………………………2
5.3包装…………………2
6质量评定程序……………2
6.1总则…………………2
()…………
6.2质量和或性能合格认定2
6.3鉴定批准程序………………………3
7试验和测试程序…………………………6
7.1标准条件和通用预防措施…………6
7.2物理检查……………7
7.3气候和机械试验……………………7
7.4替代试验方法………………………7
()…………
附录规范性附录抽样程序
A8
()………
附录资料性附录工艺与器件的分类
BMEMS9
()……………
附录资料性附录规范性引用文件中标准一致性关系
C13
参考文献……………………16
Ⅰ
/—
GBT328172016
前言
定制服务
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