GB/T 29506-2013 300 mm硅单晶抛光片
GB/T 29506-2013 300 mm polished monocrystalline silicon wafers
国家标准
中文简体
现行
页数：8页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了直径300 mm、p型、100晶向、电阻率0.5 Ω·cm～20 Ω·cm规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
发布历史
-
2013年05月
研制信息
- 起草单位：
- 有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
- 起草人：
- 闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：14 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
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