GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范
GB/T 26065-2010 Specification for polished test silicon wafers
国家标准
中文简体
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
1.1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
1.2 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8 mm～300 mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。
1.2 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8 mm～300 mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。
发布历史
-
2011年01月
研制信息
- 起草单位：
- 宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
- 起草人：
- 宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容、刘培东、王飞尧
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：28 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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